代理Fischer sr-scope rmp30-s銅箔測厚儀的詳細資料:
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 電子,交通,冶金,航天,汽車 |
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SR-SCOPE® RMP30-S
該便攜式設備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。
代理Fischer sr-scope rmp30-s銅箔測厚儀特性:
- 易于使用的手持式設備,用于準確測量電路板上的鍍層厚度
- 功能原理基于 4 點電阻法,符合 DIN EN 14571 標準
- 放入探頭后即可自動開始測量
- 對小型和大型測量區域提供各種探頭
代理Fischer sr-scope rmp30-s銅箔測厚儀應用:
- 電路板上的銅鍍層
- ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
- ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
產品參數:
型 號: SR-SCOPE RMP30-S(測試主機)
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點: 特大LCD顯示屏
測量探頭: PROBE ERCU N (測面銅之探頭)
測量范圍: 0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
測量精度: 范圍1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機尺寸: 160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量: 230克
售后服務: 一年保修
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